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초정밀 나이프, 정밀 사출금형/사출품,반도체 금형
및 초정밀 가공, 부품 제작의 최고 파트너 
(주) 씨에스테크놀로지

높은 완성도와 차별화된 기술력
씨에스테크놀로지는 고객의 성공을 위해 최선을 다하고 있습니다.
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폭 넓은 전문성

MLCC, 반도체 등 초정밀 분야에서 축적한 기술력과 경험을 
바탕으로 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

​고객과의 신뢰

철저한 품질관리와 안정적인 공급체계를 통해 
고객과 함께 성장하는 신뢰의 파트너가 되겠습니다.
적극적인 협업

고객의 성공을 우리의 목표로 생각하며, 
개발 단계부터 양산까지 긴밀한 협업을 이어 갑니다.


Product

반도체, MLCC 등 초정밀 분야에서 축적된 기술과 역량으로 고객의 성공을 지원합니다.
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절단 Blade
 
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플라스틱 사출품(금형)
 
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플라스틱 사출품(Tray)
 
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플라스틱 사출품(Scraper)
 
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플라스틱 사출품(MLCC 제조공정용)
 
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반도체 금형(리드 프레임)
 
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인덱스 테이블(FR4)
 
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박판(Thin Rubber Plate)
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특수 유리(Quartz Glass 가공품)
 
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봉 단용 강대